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电子产品轻薄与高频传输需求带动 类载板及LCP软板应用将加速渗透
进入第 3 季 PCB 市场旺季，产业最具话题性的莫过于类载板及 LCB 软板产品，随着 3C 电子产品朝「轻、薄、短、小」设计及 5G 高频传输需求，预料这两项先进软硬板制程，需求与市场规模将直线加 ...查看更多
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进入第 3 季 PCB 市场旺季，产业最具话题性的莫过于类载板及 LCB 软板产品，随着 3C 电子产品朝「轻、薄、短、小」设计及 5G 高频传输需求，预料这两项先进软硬板制程，需求与市场规模将直线加 ...查看更多
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